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      技術(shù)中心

      在程序升溫時,導(dǎo)致出現(xiàn)不規(guī)則基線的原因有哪些?

      • 發(fā)布日期:2016/12/8 15:29:18 閱讀次數(shù):1254
      • (1)提出問題

        組成復(fù)雜的樣品,常需要用程序升溫來分離。因為在恒溫條件下,如果柱溫較低,則低沸點組分分離較好,而高沸點組分保留時間會很長,且容易造成峰展寬,甚至滯留在色譜柱中造成柱殘留污染;反之,當柱溫太高時,低沸點組分又難以分離。程序升溫既能保證各待測組分的良好分離,又能縮短分析時間。但是,在程序升溫時,有時會出現(xiàn)不規(guī)則的基線,如何解決呢?

        (2)分析原因程序升溫分析時,造成基線不規(guī)則,與氣路、檢測器、進樣口有一定關(guān)系,具體有如下原因:

        ①載氣泄漏;

        ②載氣壓力不足;

        ③載氣有雜質(zhì)或氣路污染;

        ④載氣流速不在儀器最大/最小限定范圍之內(nèi)(包括FID用氫氣和空氣);

        ⑤色譜柱流失或污染;

        ⑥進樣口隔墊流失;

        ⑦進樣針污染;

        ⑧檢測器污染。

        (3)解決方案程序升溫分析時,出現(xiàn)不規(guī)則基線的解決方法如下。

        第一,檢查載氣壓力是否達到規(guī)定壓力。

        第二,檢查系統(tǒng)是否漏氣,其中進樣口隔墊漏氣較易常見,高溫下頻繁進樣時,要注意及時更換。

        第三,檢查進樣口是否污染,清洗進樣口,更換進樣襯管。

        第四,測量氣體流速是否在儀器最大/最小限定范圍內(nèi),對于程序升溫來說,必須檢查溫度處于始、終兩點時,載氣流量是否有較大變化,如果在始、終兩點間流量之差超過2mL/s(當填充柱內(nèi)徑為4mm時),即認為穩(wěn)流特性不好,這時需進一步檢查系統(tǒng)是否漏氣,穩(wěn)流閥、穩(wěn)壓閥工作壓力是否合乎要求。

        第五,如果氣密性及載氣流速均無異常,應(yīng)考慮是否色譜柱造成,對色譜柱進行檢查。首先查看色譜峰峰形,如拖尾則應(yīng)減少進樣量或稀釋樣品濃度,以免色譜柱過載;如減少進樣量后峰形仍拖尾,則可能是色譜柱前端過臟或柱流失嚴重造成保留性能降低,可將色譜柱前端截掉1~2圈,重新安裝進行測定;若仍有拖尾現(xiàn)象,可嘗試重新老化色譜柱,若問題仍然存在,則說明該色譜柱已損壞,須更換新色譜柱。

        (4)案例分析

        ①基線不規(guī)則用脈沖式火焰光度檢測器(PFPD),采取程序升溫分析,待儀器穩(wěn)定后,連續(xù)進標準溶液,2~3h后,基線噪聲開始變大、上下波動,并且基線不規(guī)則。

        首先觀察氮氣壓力表,壓力正常;實驗中途沒有更換過氮氣、空氣和氫氣,說明氣體純度符合要求;色譜峰不拖尾,說明色譜柱無污染;檢查進樣口,進樣墊完整、O形圈完整,進樣口不存在泄漏點;檢查襯管,發(fā)現(xiàn)壁上有臟東西,更換襯管,再進行測定,基線平穩(wěn)不再波。

        ②基線隨溫度升高而升高ECD檢測0.1μg/mL的有機氯標準溶液,進樣后,基線隨溫度升高而升高呈階梯狀,基線最高在450mv,檢查進樣口隔墊,已使用多次,更換新進樣墊,基線有所下降,但不明顯;檢查襯管,存在輕度污染,更換新襯管及O形圈,基線下降至300mV檢查氮氣壓力,氣瓶內(nèi)氮氣還剩1/3,更換新氮氣瓶,基線下降至200mV,關(guān)機,卸下色譜柱,發(fā)現(xiàn)石墨墊因使用時間較長,有輕微破損現(xiàn)象,更換色譜柱與進樣口、檢測器的石墨墊,進樣后基線下降至20mV以下。

        當基線隨溫度升高而升高時,一般是多方面問題累積造成的。在查找問題時,應(yīng)先易后難,先檢查進樣墊、襯管、O形圈,然后檢查色譜柱兩端的石墨墊,最后再檢查更換載氣。

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